随着5G通信、智能驾驶、新型显示等技术的突破，推动着半导体器件走向更小制程、光电元件趋向更高集成度。微米级结构检测、纳米级缺陷捕捉、全流程数据追溯，已成为产业升级的必经之路。
马路科技半导体产业破局微观检测困局的「光之刃」。以光电联用解决方案为引擎，驱动故障分析从“事后追溯”迈向“前瞻预判”。这不仅是对半导体设备质量控制的革新，更是为产业升级构筑一条坚不可摧的“质量护城河”。
看点1
光学部件高精度解决方案
挑战及需求
挑战1：传统VMM测量方式是使用定制小球放入V型槽里来获取中心，效率较低
挑战2：普通三坐标很难保证微米级别高精度、高重复性的测量结果
需求1：测量镜片同轴度以及圆度如何保证有高效，高精度，高重复性的结果？
需求2：镜头模具微米级别的精度，怎样保证测量结果的准确性？
蔡司解决方案
硬件：PRISMO 9/15/7 verity
软件：CALYPSO
优势1：ZEISS CALYPSO 自定心功能
优势2：蔡司旗舰型高精度坐标测量机，精度可达0.7um,VAST gold的测头分别率可达50nm
看点2
承载盘标准机解决方案
挑战及需求
挑战1：解决目前图纸全尺寸测量需要VMM、CMM、千分尺、高度规等多种测量仪器，效率低下，精度也难以保证的问题
挑战2：提升测量效率，保证测量精度
需求1：图纸全尺寸测量
需求2：高精度测量机可作为标准机来使用
蔡司解决方案
硬件：O-INSPECT 8/6/3 DUO
软件：CALYPSO
优势1：多测头复合式测量机满足各种需求
优势2：高精度测量机，可用于全尺寸测量，适用于平面及成型工件，对大型工件无损检测
优势3：适用于各种工件测量，无论是小型的还是大型
