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「半导体行业」马路科技UEM-600，汇专超声技术突破多晶硅栅极环加工效率

 
 

 

半导体芯片加工突破

 

在半导体及精密制造领域，芯片加工中常用的多晶硅零部件，由于加工工序繁多，材料去除量大，而且对工件表面质量和每个结构之间的公差要求比较高，这要求生产企业具备极高的机加工水平。

 

以多晶硅栅极环加工为例，采用传统加工方式进行加工，加工效率低，且加工时槽口容易崩缺，导致产品报废率高。如何在保证精度的前提下突破效率瓶颈？马路科技凭借先进的超声加工技术，带来颠覆性的解决方案。

 

多晶硅栅极环工件

 

 

马路科技超声赋能
 
破解硬脆材料加工难题
 

针对多晶硅栅极环的加工特性，马路科技使用汇专UEM-600超声绿色雕铣加工中心。

 

该设备核心搭载汇专超声加工技术，通过高频超声振动实现“断续切削”，显著降低了切削阻力。

 

在实际应用中，超声辅助加工不仅让切削过程更加稳定，有效避免了硬脆材料在加工过程中的微裂纹扩展，更大幅降低了工件表面粗糙度。这意味着，客户在追求高效率的同时，也能获得镜面级的加工质量，从根本上解决了传统工艺“力不从心”的难题。

 

 

 
车铣复合，一次装夹实现车削及定位
 

精度，是半导体零部件的生命线。UEM-600加工中心配备DDR立式高速转台，支持铣车复合联动加工。

 

针对多晶硅栅极环复杂的几何结构，UEM-600可实现一次装夹完成车削及定位加工，有效避免了多次装夹带来的累积误差。

 

其转台采用双向推力角接触球轴承，最高转速可达700rpm，定位精度严格控制在±10角秒以内。最终成品加工轮廓度可控制在<0.01mm，从硬件底层保障了加工的“稳”与“准”，完美满足了半导体行业对微小公差的严苛要求。

 

 

 
 
实效验证：从崩边率到加工周期的全面优化
 
 

技术的价值最终由数据见证。在实际加工测试中，汇专方案展现出颠覆性的优势：

 

  • 效率飞跃：单件加工时间从传统的208小时大幅缩短至165小时，效率提升约21%，极大缩短了交付周期。

     

  • 质量突破：难以控制的槽口崩边量由原来的0.12mm下降至0.03mm，降幅高达75%，显著降低了废品率与后续抛光成本。

 

这意味着客户在获得更高品质工件的同时，实现了成本的大幅节约。这不仅是参数的优化，更是为客户带来的实实在在的生产力解放，完美诠释了“省”的核心价值。

 

加工过程中，超声辅助加工更稳定，切削阻力低，提高了加工效率。同时，还降低了工件表面的粗糙度，减少崩缺和裂纹，并有效提升内圆真圆度。

 

在半导体制造领域，每一项技术突破都可能带来产业链的重大变革。多晶硅栅极环加工效率与质量的提升，不仅意味着单个部件成本的降低，更关乎整个芯片制程的优化与升级。

 

 

除了在半导体行业中的成功应用，汇专超声数控机床还可解决各种难加工材料的加工难点和痛点，满足3+A优势应用场景，对硬脆材料、复合材料、难加工金属材料三种材料的各种加工形式均具有明显优势，同时对PEEK、铸铁、铝合金、钛合金、HRC56模具钢、碳/陶复合、蓝宝石、碳化硅等所有材料的孔类加工均优势明显。

 

马路科技超声加工中心以“稳、准、省”的硬核实力，UEM-600已入驻马路科技昆山展厅，诚邀您带上工件亲赴现场测试，让我们用数据为您验证超声加工的无限可能！

 

  • 现场打样验证：携带实际工件亲赴现场测试,直观感受加工效果

  • 工艺优化支持：马路科技工程师团队提供专业的工艺优化建议

  • 培训服务：提供设备操作与维护培训,确保客户能够独立使用

  • 售后保障：完善的售后服务体系,解决客户使用过程中的各种问题

 

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