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共探算力时代破局之道,马路科技「AI散热设计新世代」研讨会圆满落幕!

AI散热设计新世代 研讨会圆满收官
 

当AI算力需求呈指数级增长,为突破当下电子散热设计与制造的技术痛点,马路科技主办的「AI散热设计新世代」技术研讨会分别在昆山与东莞圆满收官!

 

两场盛会吸引了众多行业专家与技术同仁莅临现场,马路科技围绕五大核心维度,为与会嘉宾呈现了从数字设计到制造的实际应用,共话高功率电子散热的前沿技术与落地实践。

 

 

马路科技·昆山站合影

 

马路科技·东莞站合影

 

 

活动精彩回顾

 

马路科技 · Mold产品事业部总监 唐家麟

AI散热已成为数据中心高密度化、绿色化的核心挑战,马路科技唐总监以芯片级微通道冷板、隐式TPMS热交换器、机柜流道、机房级CDU及冷却塔为例,构建了从热仿真、流道优化、增材制造到内部质量检测的智能化全链路流程。

 

为高密度AI算力场景下的散热难题提供了系统化创新方案,助力企业突破散热瓶颈、迈向更高能效!

 

 
0重塑增材边界: 漫格“设计-仿真-制造”一体化新范式
 

漫格科技 · 售前总监 那晓旭

 

当散热结构越来越复杂,传统CAD建模方式已难以高效响应。漫格科技VoxelDance平台正在彻底改变这一局面。

 

通过集成Design(设计)、Engineering(仿真)与Manufacturing(制造)三大模块,为企业提供一站式的3D打印解决方案。

 

平台不仅支持基于GPU加速的拓扑优化,实现极致轻量化结构,还能通过高效的热/力仿真预测加工变形,并进行自动补偿,显著缩短迭代流程,为复杂散热结构的设计与制造提供了全新的思路。

 

0ToffeeX物理驱动生成式热设计,加速液冷板研发
高级热设计/仿真工程师 · 杨骏

 

液冷板流道设计,长期依赖工程师经验反复试错。ToffeeX提出了一条截然不同的路径:物理驱动生成式热设计——让算法基于拓扑优化,自动寻找低流阻、高换热的最优流道形态。

 

现场分享的数据令人印象深刻:在典型冷板案例中,ToffeeX生成的Gyroid流道设计相比传统蛇形流道,优化后的液冷板压降降低了90%,热阻降低16%,压力损失减少48%——这不是渐进式改良,而是阶跃式突破。

 

更关键的是,ToffeeX输出的几何直接可制造:生成的流道结构天然适配增材制造工艺,无需额外转换与简化。

 

 
0Cadence Celsius EC在液冷仿真中的应用
 
资深散热专家 · 柏楠

 

散热设计能不能落地,仿真验证是最后一道关卡,资深散热专家柏楠和吴彬分别在马路科技昆山站和东莞站进行分享。Cadence Celsius EC(原6SigmaET)在液冷仿真中的高效应用,涵盖冷板、浸没式冷却、电机控制器、电池包等多个场景。

 

强大的MCAD/ECAD导入能力保留原始几何不失真;高效自动化网格剖分器支持多达7亿网格;多核CPU配合GPU加速显著缩短计算时间。

 

特别值得一提的是软件内置的PID控制策略,可实现多支路流量的按需分配;一维网络功能则支持纯一维流体网络或一维与三维模型的耦合求解。

 

 
0高性能铜合金增材制造: 热管理领域的革新与趋势
马路科技 · 王奕程 经理

铜的3D打印一直是增材制造的"硬骨头",马路科技王奕程经理深度剖析铜合金增材制造AI服务器微通道液冷板(MLCP)中的应用。

 

华曙高科推出大尺寸铜打印解决方案FS621M-Cu,配备1000W多激光器与光束整形技术,配合铬锆铜创新工艺,实现导热系数≥340W/(m·K)的铜合金冷板直接打印。

 

应用案例:火箭发动机喷管、超薄壁液冷板(0.07mm)、TPMS结构换热器等,展现了3D打印在复杂散热结构中的独特优势。

 

 

0AI 散热新世代的品质验证闭环
 

马路科技 · 顾建亮

 

 
马路科技 · 黄凯翔

 

随着散热结构日益复杂,从钎焊到扩散焊,再到未来的微通道液冷板(MLCP),对内部缺陷、尺寸精度和焊接质量的检测提出了极高要求。

 

马路科技蔡司(ZEISS)工业CT、三坐标测量机、蓝光三维扫描仪等全链路检测方案,实现对液冷板、快接头、歧管等核心部件的内部缺陷检查、自动缺陷识别及高精度尺寸测量,确保从设计到制造的每一个环节都精准可靠,为AI散热产品的最终性能保驾护航。

 

 

马路科技整合解决方案

AI散热设计新世代研讨会圆满收官,马路科技整合方案覆盖仿真–检测–制造全链路的综合技术服务能力,陪伴行业伙伴完成每一次的破局挑战。

 

携手蔡司、漫格科技、ToffeeX、Cadence、华曙高科等生态合作伙伴,完成从隐式几何到拓扑优化,从铜合金打印到工业检测的验证闭环。

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