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从精准到自动化:µCMM NEO非接触式坐标测量仪,为微观几何测量带来的关键突破
在微观几何领域,零部件正朝着微型化、高精度和复杂化方向发展。而传统接触式(探针)测量面临两大瓶颈——微小结构"插针不入",且接触力可能对敏感表面造成损伤。
马路科技非接触式坐标量测仪,涵盖测量精度、复杂特征可测性、自动化水平及生产集成能力,µCMM NEO非接触式测量系统非常契合实际测量需求。

非接触式测量:从"点测量"到"面测量"
坐标测量仪(CMM)的核心功能是在三维空间中测量零部件的几何形状。非接触式CMM与传统CMM功能并无二致,区别在于以光学传感器取代机械探针,无需接触即可采集完整表面数据,实现从"点测量"到"面测量"的进化。
马路科技µCMM NEO新一代非接触式坐标测量仪,通过光学扫描在极短时间内采集数百万个测量点,直接生成高分辨率3D图像,真实呈现零部件形状、表面纹理及功能区域特征——而非凭少数测量点去估算轮廓和几何结构。

测量结果可直接与CAD模型及PMI数据比对,生成数字孪生模型,全面分析零部件的实际功能。点密度的大幅提升不仅意味着更多数据,更能全面呈现细节、提高测量可靠性,准确判断零部件能否稳定发挥预期功能,为生产现场带来更高的工艺安全性。


Alicona µCMM NEO精度达什么级别?
µCMM NEO专为微纳米级超高精度坐标测量设计,三维空间轴向最大允许误差(MPE)为:EUni:Tr:ODS,MPE= (0.7+ L/600) µm
相较上一代(0.8 + L/600) µm实现突破性跃升。在跨维度关联测量与精密评估中,这项提升能进一步提高测量结果的一致性。
真正的"精准"不仅限于机械轴定位精度。马路科技µCMM NEO在几何形状与表面微观特征测量中同样展现极致精密:
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平面度偏差:U = 0.1 µm
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轮廓粗糙度(Ra=0.1µm时):U = 0.012 µm
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表面粗糙度(Sa=0.1µm时):U = 0.01 µm
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楔角/刀尖夹角:U = 0.075°

自动化水平直接影响生产效率,马路科技μCMM NEO搭配智能光学平台MetMaX,可实现自动化测量策略生成。
导入CAD模型后,系统自动识别GD&T或PMI特征,执行快速、一致的测量流程。

Alicona光学(坐标)测量机的全部潜力,配合MetMaX自动化测量软件。通过测量前、测量中以及测量后的支持,最大化您的质量保证。MetMaX帮助您充分发挥测量机的潜力,优化您的工艺流程。
零部件最终功能取决于四大核心要素的完美配合:几何尺寸、位置公差、形状误差、表面形貌特性。
µCMM NEO能够在同一坐标点、单次测量程序中同时完成上述四大要素的测量,全程无需重新装夹固定零部件,也无需切换至不同测量仪器。
这种一体化测量能力在实际生产制造现场确保了测量结果的稳定性、准确性及各项数据之间的一致性,测量数据可直接对比,为零部件质量控制提供可靠依据,支撑更高效的生产决策。

μCMM NEO以突破性精度、复杂特征可测性、智能自动化及生产兼容性,为非接触式坐标测量树立了新基准。
马路科技整合方案其价值在于通过全面、可靠的数据,助力企业实现从检测到优化、从实验室到产线的质量闭环。
选择非接触式测量系统时,需综合评估精度、适应性、效率及集成能力,而μCMM NEO已证明:真正的测量技术,应让数据定义质量,让精准驱动创新。

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