「应用案例」功能性3D打印，开发具有电磁屏蔽性能的电子外壳

挑战开发具有电磁屏蔽性能的电子外壳

在新能源汽车和智能终端领域，电子元件的电磁兼容（EMC）问题正在成为产品研发中最容易被低估、却最难绕开的技术关卡。

传统金属屏蔽壳体的制造周期长、成本高、迭代慢，已成为产品开发效率的瓶颈。

连续碳纤维3D打印技术的出现，为这类问题提供了全新的解题思路。

连续碳纤维复合增材制造

马路科技采用Markforged FX20™ + Mark Two™组合，以Onyx™基体+CFR连续增强材料体系，开发电磁屏蔽壳体，为摩托车打造数字显示系统。

摩托车数字显示系统结构图

该部件必须保护内部组件（如电路板、显示屏和连接器）免受可能影响设备性能的电磁干扰。

关键工艺路径

复合材料3D打印重新设计外壳

不再按"金属壳+屏蔽漆"思路走，而是把外壳本身做成带屏蔽功能的结构件。

Mark Two™ 打功能原型验证

Mark Two™支持 Onyx™+连续碳纤维双材料打印，单件成型，内部加强筋、倾斜壁、加成化结构一次完成。

用 FX20™ 做更大、更复杂的小批量件

当原型验证通过、订单进入"几十件到几百件"区间时，FX20™ 的打印幅面（FX20™比 Mark Two™大5倍）和稳定性就能无缝接住产能。

按 CISPR 25 做电磁兼容验证

这是汽车电子的硬门槛。每一版样品都在EMI测试间过一遍 CISPR 25，不达标就改设计、立刻重打。

DFAM思维贯穿全程：内筋、斜壁、加成化结构替代了原本需要多件拼装、紧固件加强的金属壳。

面向增材制造重新设计的"后盖"

经过验证的创新和可靠的运营效率

整个流程完成五步闭环：从需求分析、DFAM 设计、原型列印、功能/EMI测试到最终验证，任何一版不合格，立刻更改设计，让结构迭代不再卡在模具厂排期上。这也是能够快速验证概念，并在需要时直接制作最终零件的关键。

得益于电子外壳的重新设计和复合材料3D打印的应用，成功制造出了一个具有电磁保护功能且达到汽车工业要求水平的功能性部件。

马路科技先进技术、创新材料和专业指导的结合如何改变复杂产品的开发方式，该流程比传统方法更加敏捷灵活，实现了：

从摩托车数字显示系统到新能源汽车电控单元，从智能终端到工业控制器，电磁屏蔽外壳的设计逻辑正在被重新定义。

马路科技以Markforged FX20™与连续纤维增材制造技术为支点，让下一次产品迭代，从3D打印开始。

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