AI 设备功耗极高，常常需要长时间满负荷运转。整套系统的稳定，靠的是环环相扣的硬件协同——可靠供电、持续算力、高速数据传输、高效散热、精密整机组装，每一环都不可或缺。

其中任何一颗零件出现质量问题，都可能引发连锁反应，导致系统故障乃至整机失效。

马路科技拥有贯穿整条链路的测量与检测方案，提前排查隐患，保障 AI 算力基础设施 长期稳定工作

高性能计算

服务器PCB焊盘平整度测量、来料IQC铜箔粗糙度测量、蚀刻后线宽检测、横截面观测与ICD等无损检测，凭借高分辨率检测能力，全面覆盖各类PCB检测应用场景。

服务器PCBA可完成共形涂层厚度测量、工件变形检测、表面缺陷检测与横截面观测，凭借高分辨率检测技术开展无损检验，满足多样检测场景需求。

马路科技解决方案

精准识别算力核心器件的隐性缺陷，工业CT高分辨率无损检测杜绝高温降频、性能衰减、硬件损伤等失效问题，保障算力持续稳定输出。

高速数据传输

随着数据传输速率持续升级，传输速度向56G、112G迈向224G演进，市场对高速连接器的需求不断增长。

背板连接器主要朝着高速传输、高密度布局两大方向发展，不过两者存在天然矛盾。针脚排布越密集，信号之间越容易产生串扰，进而限制信号传输速度。

品质管控：高速连接器的焊接检测，针对针脚与线材的焊接状况开展抽样检验;装配质量分析，对连接器和PCB板组装完成的成品进行检测评估。

马路科技解决方案

MBD的3D模型获取、精密尺寸测量、组件缺陷检测、连接器检测以及插针的故障分析，全方位完成硬件零部件质量检验，提前识别各类隐患，保障高负载AI算力设备可靠运行。

热管理

AI算力设备稳态运行的核心保障体系，针对高密度算力产生的超高热流密度，实现热量高效传导、均匀分流与稳定散热，解决高热工况下的热点聚集、散热瓶颈、漏液等核心痛点，是支撑服务器7X24h持续满载运行的关键屏障。

马路科技解决方案

针对全系列液冷换热及散热结构，提供高精度形位公差测量、内部流道无损扫描、虚拟切片缺陷检测、堵塞与微渗漏精确定位，全面管控热管理组件的结构精度。

整机集成装配

AI服务器所有硬件单元的集成载体，决定整机结构刚性、装配精度、风道布局、管路排布与抗共振能力，是规避系统性装配隐患、提升整机可靠性的最终保障环节。

马路科技解决方案

通过马路科技三维扫描仪高密度点云扫描、CAD模型比对分析、关键位置几何精度检测、装配偏差筛查、结构形变全方位管控整机装配精度，提前规避尺寸平面度等缺陷引发的连锁设备故障。

被动元器件

MLCC在AI服务器里承担去耦、滤波与储能的作用。为保障供电稳定，行业需要体积更小、容量更大、可靠性更强的MLCC，单台服务器机架的MLCC用量相比以往直接增长12.5倍。

想要做到小巧又大容量，MLCC要在狭小空间堆叠更多介质层需要纳米级、混合均匀的粉体，经过叠压、烧结之后，形成致密、没有空隙和缺陷的细微内部结构。

马路科技解决方案

高分辨率内部缺陷检测，实现MLCC全流程品质把控，满足AI服务器严苛应用标准。

AI 竞争看似是算力竞争，本质上是可靠性竞争。而可靠性的背后，始终离不开质量

马路科技以质量守护算力，让 AI 算力值得信赖。

马路科技深耕工业三维测量与增材制造领域30余年，是蔡司（ZEISS）等多家国际知名工业品牌在中国的官方授权代理商。马路科技全球化3D技术服务覆盖中国大陆、台湾及越南，致力于整合全球先进工业设备与数字化软件生态，为各行业客户提供全流程可落地、可验证、可持续的数字化质量解决方案。