从检测、钻孔到磨削、刮削，hyperMILL自动化半导体包，一次自动化到位

半导体市场正高速成长，设备厂与零件供应商每天面对的要求越来越严，零件范畴大致可以分成三类：

• 处理设备零件：晶圆夹具、腔体、气体分配系统、温度控制元件等
• 检测设备零件：探针卡、测试座、光学元件支架、精密定位零件等
• 封装设备零件：模具、导线架、散热器、连接器等

三类零件的形状与加工方式差异极大，生产形态又横跨原型开发、小批量到量产。在高质量标准 + 高混合小批量这个组合下，CAM 编程人员每天面对的挑战其实格外集中。

• 孔数庞大、排序复杂
• 公差与表面要求极高
• 洁净度要求严格
• 编程仰赖经验丰富的老师傅
• 换料换线频繁
• 材料多元、加工难度高

因此，能否稳定产出符合标准的高品质零件，关键除了CNC 设备，还有一样——CAM编程软件是否具备足够的多功能性、一致性与可靠性。

hyperMILL自动化半导体包

为解决这些痛点，马路科技推出「自动化半导体包」，建立在 hyperMILL自动化懒人包之上，针对半导体行业整理成专属集成模组，一次覆盖四大加工流程：检测、钻孔排序、磨削、刮削。

编程人员只需简单设定几个参数，即可自动完成过去需要数小时甚至数天的编程工作。

半导体应用案例

案例一：探针卡：4万孔以上的钻孔排序挑战

探针卡属于检测设备范畴的核心零部件，负责在晶圆封装前逐颗检测晶粒是否合格。

面对数万孔位，人工排序不仅旷日费时，更容易分组数量错误而导致刀具损耗风险。

透过hyperMILL自动化半导体包，简单的人工设定群组的数量及一个群组内需要多少孔，并选择曲线群组，hyperMILL会跟进群组及孔数自动拆分，进行钻孔编程的自动运算，并自动产生最佳加工顺序，将原本需要数小时到数天的人工排孔工作，缩短至几分钟内完成。

案例二：腔体：检测、磨削、刮削，自动一次到位

真空腔体属于晶圆处理设备零件范畴的关键零件，其加工往往需要「检测、磨削、刮削」三道工序紧密衔接，才能同时满足尺寸精度与密封面品质的双重要求，自动化半导体包将这三项工序整合为一致的操作逻辑。

自动化检测方案

功能重点：

• 设定原点、进行测量
• 选择点、线、面后自动测量
• 支持多轴测量

hyperMILL自动化检测方案为半导体常见的检测需求，自动化您的检测编程设定。您只需选择想要测量的点、平面、轮廓或曲面，并设定检测策略、模式与公差，系统即可自动完成检测编程，免去逐点手动设定的繁琐过程，让品质管控更快速、更稳定。

自动化磨削方案

功能重点

• 选择需要研磨的曲面即可自动编程
• 自动计算研磨深度
• 支持多轴磨削

hyperMILL自动化磨削方案专为半导体零件对表面精度的严苛要求。只需要简单的人工点选，选取需要磨削的曲面，系统即可智能辨识加工区域、自动计算研磨深度，并自动产生轮廓与最适合的加工工艺。轻松完成，品质稳定。

自动化刮削方案

功能重点

• 选择需要刮削的曲面，自动产生中间（平均）曲线
• 自动编程
• 支持多轴刮削

hyperMILL自动化刮削加工策略专为表面品质要求极高的零件区域设计，例如需制造出无刮痕、完全密合的密封面。相较传统铣削工艺，此技术在特定应用情境下是更经济实惠的替代方案。只需选择需要刮削的曲面，系统即可自动产生中间（平均）曲线并完成编程，支持多轴刮削，设定简单、易于上手。

半导体零件的难，不在某一道工序，而在每一道工序都不能出错，且不能依赖某一个人。

马路科技作为hyperMILL的合作伙伴，提供正版授权、本地化培训与技术服务支持，把这套自动化能力真正落到你的车间里。