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电极三维扫描
三维扫描和检测软件
GOM三维扫描仪测量测头

ATOS ScanBox BPS 自动化批量三维测量

 

 

 

ATOS ScanBox BPS

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批处理系统可以为光学三维坐标测量设备实现零部件自动上下料。 为此,GOM在现有的ATOS ScanBox基础上,向外扩展了一个搬运系统和一个可编程逻辑控制器(PLC)。 ATOS ScanBox BPS 是批量数字化处理高度500毫米以下零件的解决方案。

 

 

 

 

 

 

GOM三维扫描仪技术

 

 

 

 

 

 

 

自运行加工时间

 

由于用户不必放置单个零件,因此质量保证所需的时间大大缩短了。 ATOS ScanBox BPS可以自动进行长达11小时的测量,无需操作员干预。人员成本降低,机器利用率提高。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

更高的过程可靠性

 

由于所有零件都带有RFID芯片标记,因此系统会自动识别每个零件对应的测量程序并自动执行相关检测。这消除了人为因素对测量过程造成的影响,显著提升了工艺流程安全性。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

集成到生产的三维测量技术

 

坚固的工业设计,快速的测量速度以及出色的温度波动补偿性是ATOS ScanBox BPS能胜任工业生产应用的重要因素。它可彻底取代密集且费力的零件、电极件或涡轮部件的批量运输。

 

 

 

 

 

 

 

 

测头技术

 

ATOS 测头为每次测量提供全场三维坐标。单次扫描即可捕获多达1600万个独立测量点,过程仅需数秒。因此,测量数据细节重现度极高,可以摄取到极小的组件特征。

 

 

 

 

 

 

 

测头兼容性

 

 

ATOS 测头为每次测量提供全场三维坐标。单次扫描即可捕获多达1200万个独立测量点,过程仅需数秒。因此,测量数据细节重现度极高,可以摄取到极小的组件特征。

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ATOS 5

光学三维扫描仪 

 

适合工业应用的高速三维扫描系统,精确覆盖复杂的几何形状

 

 

ATOS 5 for Airfoil

蓝光三维扫描仪  

 

精确扫描最小细节,在自动化应用中具有极高的稳定性

 

 

ATOS Capsule

高进度三维扫描仪

 

用于中小型轮廓零件几何形状全场数字化的光学精密测量设备

 

 

 

       

 

 

 

GOM Inspect Pro

三维扫描和检测软件

 

ATOS Professional是一套过程可靠的软件解决方案,它可以控制ATOS 三维扫描仪,生成精确的三维表面数据,同时具备完整的检测和报告功能。

ATOS Professional软件包含GOM Inspect Professional软件的全部功能,是一款可以完成尺寸分析的测量和评估软件,具有完全参数化、可追溯的特点。操作界面简洁直观,可以轻松灵活地执行所有测量任务。 

 

 

可选用的标准配置

 

 

      解决方案1 解决方案2 解决方案3
常见应用 电极 叶片 叶片
最大零件尺寸(mm) 50 72 115

最大零件高度(mm)(包括夹具或固定装置)

150 300 500
最大零件重量(kg) 20 20 40
最大批处理数量 132 88 25
一般自运行时间(h) 11 8 3

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


 

 

 

 

批处理系统可以为光学三维坐标测量设备实现零部件自动上下料。 为此,GOM在现有的ATOS ScanBox基础上,向外扩展了一个搬运系统和一个可编程逻辑控制器(PLC)。 ATOS ScanBox BPS 是批量数字化处理高度500毫米以下零件的解决方案。
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