hyperMILL 2026 软件更新，编程更快，处理更高效

hyperMILL 2026在智能CAD/CAM编程领域树立了新标杆，将强大的自动化功能与先进的 5 轴及车削功能相结合。全新的算法、优化的刀具路径和余料处理策略，以及改进的对齐控制，简化了复杂多轴零件的编程过程。

马路科技百万级工业CT全生命周期价值，「管用养学修」五维服务

马路科技先进设备矩阵 整合全球先进工业设备与数字化软件生态，无损检测：工业CT · X射线无损检测系统；内部缺陷探伤 · 壁厚分析 · 数模比对 · Scatter Control · Volume Inspection AI

告别定制夹具！马路科技虚拟装夹如何让测量效率翻倍？

把“厚度”测到微米级：马路科技ZEISS INSPECT材料厚度功能全解析

ZEISS INSPECT会基于扫描数据或CAD模型，在表面上自动计算对应位置的厚度，并将结果以彩色云图形式呈现。工程师不仅能获得具体数值，还能快速发现局部过厚、过薄或壁厚不均等问题。

马路科技智能检测实验室 · 为什么你的检测环节该升级了？

从"离线抽检"到"在线自动检测"，马路科技「高效检测，智能控制」解决方案，马路科技 · 蔡司官方授权代理商，整合全球先进工业设备与数字化软件生态。

AI服务器电源模组质量保证新航标，马路科技全维度检测闭环

马路科技三大质量方案，蔡司检测技术 · 全维度覆盖：DC-DC变换器内部缺陷检查、检查功率元件焊接缺陷和PCB内部线路缺陷、Busbar连接器全项检测；解决方案：ZEISS T-SCAN hawk 2 三维激光扫描仪、ZEISS METROTOM 800、 ZEISS O-INSPECT多传感器测量机

「应用案例」功能性3D打印，开发具有电磁屏蔽性能的电子外壳

在新能源汽车和智能终端领域，电子元件的电磁兼容（EMC）问题正在成为产品研发中最容易被低估、却最难绕开的技术关卡。传统金属屏蔽壳体的制造周期长、成本高、迭代慢，已成为产品开发效率的瓶颈。连续碳纤维3D打印技术的出现，为这类问题提供了全新的解题思路。

马路科技 FlowEcho - FLOW-3D AI 核心模型

Flow Echo AI 能够在模具设计和工艺开发初期快速预测潜在缺陷并提供优化建议，帮助企业减少试模与仿真迭代次数，提升研发效率，加速产品开发进程。

高精度测量的"隐形短板"：步距规材料选择对三坐标校准的影响

马路科技精密检测校准实验室均具备上述资质，确保每一份校准证书的可追溯性和国际互认性。

AI算力集群心脏体检：马路科技无损检测方案护航数据中心供电安全

马路科技（马尔软件技术开发（上海）有限公司）精准洞察AI数据中心供电系统的品控痛点，依托其作为蔡司（ZEISS）等国际品牌官方授权代理的技术优势，为DC-DC变换器提供高精度、无损化的内部缺陷筛查方案，从源头筑牢数据中心安全防线。